玻璃屬于非晶態(tài)物質，其相比于硅具有高頻引入損耗低，絕緣性能好以及材料透明，易于加工等優(yōu)點。且由于其為非晶態(tài)的屬性，相比于單晶硅材料其更加易于調控其材料的性能。這些性能都使得玻璃材料在微波射頻等高頻封裝領域更加適合于單晶硅。
薄膜是MEMS技術中最常用的材料和手段，多層膜是將2種以上的不同材料先后沉積在同一個襯底上，以改善薄膜同襯底間的粘附性。薄膜的厚度從納米(nm)到微米(μm)級，遠小于其他二維方向。同體材料相比，由于薄膜材料的厚度很薄，很容易產生尺寸效應，如薄膜材料的特性會受到薄膜厚度的影響，表現(xiàn)出與體材料不同的物理性質。
薄膜粘附性直接影響產品的性能和壽命，提高薄膜粘附性是薄膜工藝重點要考慮的問題。影響粘附性的主要因素是玻璃表面的潔凈度、薄膜與玻璃的附著力。
玻璃表面等離子清洗
薄膜表面沉積需要在高潔凈度的表面上完成，表面潔凈度低的話將會引起薄膜附著性差。常規(guī)的化學清洗方法只能清潔表面大顆粒雜質，等離子體清洗能夠實現(xiàn)更高的表面清潔度，同時提高表面的活性。如圖1-1所示為等離子體清洗的工作示意圖。
利用等離子清洗機進行等離子體表面清洗的原理是通過通入相應的氣體，在經過等離子體激發(fā)后對材料表面進行清洗。等離子體清洗的功率相對于等離子體表面刻蝕的功率小，其單個等離子體基團攜帶的能量在撞擊材料表面時不足以對表面進行大面積刻蝕。但表面吸附雜質與表面原子的成鍵相對較低，等離子體攜帶的能量能夠使其斷鍵，使表面低吸附能的雜質脫離，達到更高的清潔水平。
等離子體處理除了有去除表面低鍵能吸附雜質的功能之外，同時等離子體基團在撞擊材料表面的同時能夠將能量傳遞給表面原子，增加表面的活性，經過等離子體處理后的表面活性較高。如圖1-2所示為等離子體表面處理前后的對比效果圖，在表面滴水測試能夠發(fā)現(xiàn)，未經過表面活化的玻璃表面水珠顆粒較小，顆粒聚集；而經過等離子體表面處理后的液滴彌散，潤濕角較小。水滴角試驗表明等離子清洗后玻璃的潔凈度提高。在等離子體表面清洗后具有更高的吸附活性，這也提高了濺射成膜的質量。
圖 1-2 等離子體表面處理前后效果圖 (a) 等離子體處理前 ; (b) 等離子體處理后
玻璃濺射鍍膜前等離子清洗能夠有效提高表面清潔度，同時等離子體的活化效果可以大幅度提高玻璃表面的親水性能，對提高濺射鍍膜后的附著力提高有很大幫助。
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